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a5a6b5b6纸尺寸对比,a5b6纸多大 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一(yī)级的半导体行(xíng)业涵盖消费电子、元(yuán)件等6个(gè)二级子行业,其(qí)中市值权重最大的是半导(dǎo)体行业,该行(xíng)业涵盖132家上市公司。作为国家芯片(piàn)战(zhàn)略(lüè)发展的重点领域(yù),半导体行业具备研(yán)发技(jì)术壁垒、产(chǎn)品(pǐn)国产替代化、未(wèi)来前景(jǐng)广阔等特(tè)点,也(yě)因(yīn)此成(chéng)为A股市场有影响力的(de)科技板块(kuài)。截至5月(yuè)10日,半导(dǎo)体行(xíng)业总市值达到3.19万亿元,中芯国际、韦(wéi)尔股(gǔ)份等5家(jiā)企业市值在(zài)1000亿元(yuán)以上,行业沪深300企业数量达(dá)到16家(jiā),无(wú)论(lùn)是头(tóu)部千(qiān)亿(yì)企业数量(liàng)还是沪深300企业数量(liàng),均位居科技(jì)类(lèi)行业前列。

  金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司研究院发现,半导体行(xíng)业(yè)自2018年以(yǐ)来经过(guò)4年(nián)快速发(fā)展(zhǎn),市场规模不(bù)断扩大,毛利率(lǜ)稳步提升,自主(zhǔ)研发(fā)的环境下,上市公司科(kē)技含量越来(lái)越高。但与此同时,多数上市(shì)公(gōng)司业绩高光时(shí)刻在2021年(nián),行业面(miàn)临短期(qī)库(kù)存调(diào)整、需求萎(wēi)缩、芯片基(jī)数卡脖子等因素制约,2022年(nián)多数上(shàng)市公司业绩增速放缓,毛利率下滑(huá),伴随库存风险加大。

  行业(yè)营收(shōu)规模创(chuàng)新高,三方面因素(sù)致前5企业市占率下滑

  半导体行业的132家公司,2018年实现营业(yè)收入(rù)1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营收(shōu)同(tóng)比增长12.45%。

  营收体量来看,主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成(chéng)的闻(wén)泰科技,从2019至2022年连续(xù)4年营收居行业(yè)首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳(wěn)步增(zēng)长,但半导(dǎo)体行业上市公(gōng)司的营收(shōu)集(jí)中度却(què)在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历(lì)年营收排名前5的企业,2018年(nián)长(zhǎng)电科(kē)技(jì)、中芯国际(jì)5家企业实现营(yíng)收1671.87亿(yì)元(yuán),占行业营收总值的(de)46.99%,至2022年前5大企业营收占比下滑至(zhì)38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年营(yíng)业收入居前5的企业

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  制表:金融界上市公司研(yán)究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  至于(yú)前(qián)5半导体公司营收占比(bǐ)下滑,或主要由三(sān)方(fāng)面因(yīn)素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收增(zēng)速放缓,低于行业平均(jūn)增速。二是(shì)江波(bō)龙、格科微(wēi)、海(hǎi)光(guāng)信息等营收(shōu)体量居前(qián)的企业不断上(shàng)市,并(bìng)在资本助力(lì)之下营收快速增长。三是当半(bàn)导体行(xíng)业处于国产(chǎn)替代化、自主研发背景下的高成长阶段(duàn)时,整个市(shì)场(chǎng)欣欣向(xiàng)荣,企业(yè)营(yíng)收高速(sù)增长,使得集中度分散。

  行(xíng)业(yè)归母净利润(rùn)下滑13.67%,利润正增长(zhǎng)企业占比(bǐ)不足五成

  相(xiāng)比营收,半导体行业(yè)的归母净(jìng)利润增速更快,从(cóng)2018年的43.25亿元(yuán)增长(zhǎng)至(zhì)2021年的657.87亿元,达到(dào)14倍。但受到电子产品全球销量增速放缓、芯片(piàn)库(kù)存高位等因素(sù)影响,2022年行(xíng)业整(zhěng)体(tǐ)净利(lì)润567.91亿(yì)元,同比下滑13.67%,高位(wèi)出现(xiàn)调(diào)整。

  具体公司(sī)来看,归母净(jìng)利润正(zhèng)增长企业达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家企业净利润腰斩(zhǎn)(下跌幅度(dù)50%至100%之间)。同时(shí),也有18家企(qǐ)业净利润增速在100%以上,12家企业(yè)增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导(dǎo)体企业归母净利(lì)润增速区(qū)间

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  2022年(nián)增速优(yōu)异的企业来看(kàn),芯原(yuán)股份涵盖(gài)芯片设(shè)计(jì)、半导(dǎo)体IP授(shòu)权等业务矩阵,受益于先进的芯片(piàn)定(dìng)制技术(shù)、丰富的IP储备(bèi)以(yǐ)及(jí)强大的设(shè)计能力,公司得到了相关客户的广泛认可(kě)。去(qù)年芯原股份以(yǐ)455.32%的(de)增速位列半导体行业之(zhī)首,公司利(lì)润(rùn)从(cóng)0.13亿(yì)元增长至(zhì)0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份(fèn)2022年净(jìng)利(lì)润体量排名(míng)行业第(dì)92名,其较快增(zēng)速与低基(jī)数效应有(yǒu)关。考虑利润基数,北方华创归母(mǔ)净利润从(cóng)2021年的10.77亿元(yuán)增(zēng)长至23.53亿(yì)元(yuán),同(tóng)比增长(zhǎng)118.37%,是10亿(yì)利(lì)润体(tǐ)量下增(zēng)速(sù)最快的半(bàn)导体(tǐ)企业。

  表(biǎo)2:2022年归母(mǔ)净利润增速居前的10大(dà)企业

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  制表:金融界上(shàng)市(shì)公司(sī)研(yán)究(jiū)院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财(cái)经

  存货(huò)周转率下降35.79%,库存(cún)风险显现

  在对半导体行业(yè)经营风险分析时(shí),发现(xiàn)存货周转(zhuǎn)率反映(yìng)了分立器件、半导体设(shè)备等(děng)相关产品的周转情(qíng)况(kuàng),存货周转率下滑,意味产(chǎn)品流通(tōng)速(sù)度变(biàn)慢,影响企业现(xiàn)金(jīn)流能力,对经营(yíng)造(zào)成负面影响。

  2020至(zhì)2022年132家半导体企业的存(cún)货周转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降(jiàng)幅更是(shì)达(dá)到35.79%。值得注意的是,存货周(zhōu)转率这(zhè)一经营风险(xiǎn)指标反(fǎn)映行(xíng)业是(shì)否(fǒu)面临库存(cún)风险,是否出现供过于求的局面,进而(ér)对股(gǔ)价表现(xiàn)有(yǒu)参考(kǎo)意义。行业整体而(ér)言,2021年存(cún)货(huò)周转率(lǜ)中位数(shù)与2020年基本持平(píng),该(gāi)年半导(dǎo)体指(zhǐ)数上(shàng)涨(zhǎng)38.52%。而2022年(nián)存(cún)货周转率中位(wèi)数(shù)和(hé)行业(yè)指数分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出两者相(xiāng)关性较大。

  具体来看,2022年(nián)半导体行业存货周转(zhuǎn)率同比(bǐ)增长的13家企业(yè),较2021年平均同(tóng)比增长29.84%,该(gāi)年这些(xiē)个股平均涨跌幅(fú)为-12.06%。而存货周转率(lǜ)同比下(xià)滑的116家企(qǐ)业(yè),较2021年平(píng)均(jūn)同(tóng)比下滑105.67%,该年这些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存货质量下滑的企业,股价表现也往往更不(bù)理想。

  其中,瑞(ruì)芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市值居中上位置的企业,2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25,目(mù)前存货周转率均(jūn)低于行(xíng)业中(zhōng)位(wèi)水平。而股价上,两(liǎng)股2022年分别(bié)下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在(zài)行业中靠前。

  表3:2022年存货周转(zhuǎn)率表现较差(chà)的(de)10大企业

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  制表:金融(róng)界上市公司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  行(xíng)业整(zhěng)体毛(máo)利率稳步提升,10家企业(yè)毛利率60%以上

  2018至(zhì)2021年,半(bàn)导体行业(yè)上市公司整体毛(máo)利(lì)率呈现抬(tái)升态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与(yǔ)产业技术迭代升(shēng)级、自主研发等有很(hěn)大关系。

  图2:2018至2022年半导(dǎo)体行业(yè)毛利率中位(wèi)数

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn);数(shù)据来(lái)源:巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

  2022年(nián)整体(tǐ)毛(máo)利率中位(wèi)数(shù)为38.22%,较2021年下滑(huá)超(chāo)过2个(gè)百分点,与上游硅(guī)料等原(yuán)材(cái)料价格上(shàng)涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元件降价销售等(děng)因素(sù)有关。2022年半导体下滑5个百分点(diǎn)以上(shàng)企业(yè)达到(dào)27家,其中富满微2022年毛利(lì)率降至19.35%,下降(jiàng)了34.62个百分点,公司在年(nián)报(bào)中也说明(míng)了与这两(liǎng)方(fāng)面(miàn)原(yuán)因有(yǒu)关。

  有10家企业毛利率在60%以上(shàng),目前行业最(zuì)高的(de)臻(zhēn)镭科技(jì)达到87.88%,毛(máo)利(lì)率居前且公(gōng)司经营体量较大的(de)公司有复旦微(wēi)电(64.67%)和(hé)紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前(qián)的(de)10大企业

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  超半数企业(yè)研发(fā)费用(yòng)增长四成,研发占比不(bù)断提升

  在(zài)国外芯片市场卡脖子、国内自主研发上行(xíng)趋势(shì)的(de)背景(jǐng)下(xià),国内半导体企业需要(yào)不断通过研发投入,增加企业竞争力,进而对长久业绩改(gǎi)观带来正向(xiàng)促进作用。

  2022年半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业(yè)累计(jì)研发费用为506.32亿元,较(jiào)2021年(nián)增(zēng)长(zhǎng)28.78%,研发费用再创新高。具体(tǐ)公司而言,2022年(nián)132家企业研发费用中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这(zhè)一数据(jù)表明2022年半数(shù)企业研发费用同比增长44.55%,增长幅度(dù)可观。

  其中,117家(近9成)企(qǐ)业2022年研发费(fèi)用同比增长,32家企(qǐ)业增(zēng)长超(chāo)过50%,纳(nà)芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业研(yán)发费用同比增(zēng)长100%以(yǐ)上。

  增长(zhǎng)金额来(lái)看,中芯国际、闻(wén)泰科技和海光信息,2022年研(yán)发费(fèi)用增长在6亿(yì)元以上(shàng)居前。综合研发费用增长(zhǎng)率(lǜ)和增长金额,海(hǎi)光信息、紫光国微、思(sī)瑞(ruì)浦等企业比较突出。

  其中(zhōng),紫(zǐ)光国微2022年(nián)研发费用(yòng)增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出(chū)了国内首款支持双模联网的(de)联通(tōng)5GeSIM产品,特(tè)种(zhǒng)集成电路产品进入(rù)C919大(dà)型客(kè)机供应(yīng)链,“年产(chǎn)2亿(yì)件(jiàn)5G通信(xìn)网络(luò)设(shè)备用石英谐振器产业(yè)化”项目(mù)顺(shùn)利验收。

  表4:2022年研(yán)发费用居前(qián)的10大企业

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经

  从研发(fā)费(fèi)用占(zhàn)营收比重来看,2021年半导体行(xíng)业的中(zhōng)位(wèi)数为10.01%,2022年提升至13.18%,表(biǎo)明企业(yè)研(yán)发(fā)意愿增强,重视资金投入。研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比20%以上的(de)企业达(dá)到40家,10%至(zhì)20%的企业(yè)达到42家。

a5a6b5b6纸尺寸对比,a5b6纸多大>  其中,有(yǒu)32家企业不仅a5a6b5b6纸尺寸对比,a5b6纸多大(jǐn)连续3年(nián)研发费用占比(bǐ)在10%以上,2022年(nián)研发(fā)费用还在3亿元以上,可谓既有(yǒu)研发高(gāo)占比又(yòu)有(yǒu)研(yán)发高金额。寒(hán)武纪(jì)-U连(lián)续三年研发(fā)费用(yòng)占比居行业前3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92%,研发费用支出(chū)15.23亿元。目(mù)前公司(sī)思(sī)元(yuán)370芯片(piàn)及(jí)加速(sù)卡在众多行业领域中的头部公司实现(xiàn)了批量销售或(huò)达成合作意(yì)向。

  表(biǎo)4:2022年研发费用占比(bǐ)居前的10大(dà)企业

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  制图(tú):金(jīn)融(róng)界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

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